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关于ICCAD-Expo
ICCAD-Expo集成电路设计业展览会由芯脉通会展（www.xmtexpo.com）主办，是国内集成电路领域创办最早、规模最大、影响力最广的标杆盛会，也是半导体行业规模最大的闭门型专业展会，参会群体中高层决策者超过30%，总监/经理层级人员超过40%。
32年来， ICCAD Expo始终秉承“设计引领集成电路全产业链发展”的宗旨，汇聚国内外一流的IC设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备材料、系统应用展商，为集成电路产业链提供上下游资源对接、技术交流与供应链合作。
第32届ICCAD-Expo将于 2026年11月19-20日 在北京盛大召开，大会以“芯聚北京，智联世界”为主题，2天的展会设置1场高峰论坛、9场专题论坛、1场产业展览，20000m²展出面积、400家展商、300场演讲报告将集中展示分享前沿热点与技术趋势。大会主席魏少军教授将率领50+精英企业掌舵人、行业翘楚，分享AI浪潮下集成电路产业的新一轮技术变革与产业机遇。
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参会须知
11月18日：
设于北京朝林松源酒店一楼大堂
1、18日到达的观众（入住会议酒店的参与代表）可乘坐接驳车前往，凭胸卡领取会议资料。
2、入住北京兴基铂尔曼饭店、北京格兰云天国际酒店、北京丰大国际大酒店的参会人员，可在酒店大堂自助签到机上打印会议胸卡，并在酒店前台凭本人证件办理入住手续；如需领取会议资料，可前往北京朝林松源酒店签到台凭会议胸卡领取。
11月19-20日：
设于北人亦创国际会展中心 一层会客厅
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18日未领取会议资料的参会人员，可凭胸卡领取会议资料。
酒店地址与联系方式：
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北京朝林松源酒店 010-5387 6999
北京经济技术开发区荣华中路19号
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北京兴基铂尔曼饭店 010-5181 6666
北京经济技术开发区荣华南路12号
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北京格兰云天国际酒店 010-6789 7888
北京经济技术开发区荣华南路15号
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北京丰大国际大酒店 010-6751 8888
北京经济技术开发区荣华中路20 号
3. 签到流程
大会采取二维码扫码自助签到，请提前打开您的参会二维码（一人一码，只能签到一次），如未收到二维码或自助机无法识别，请至人工服务签到台。签到流程如下：
1、打开参会二维码，到自助机扫码并打印胸卡；
（*如需现场付费，请到签到台进行人工签到）
2、凭会议胸卡到资料发放处领取相关会议资料；
3、现场付费人员完成缴费后，凭会议胸卡到资料发放处领取相关会议资料。
注：现场报名或需信息变更（如更改住宿时间、更改参会人员等），请至人工服务台办理。
4. 发票开具
（1）现场支付会务费和酒店住宿费的，发票均在会后开具；
（2）工作人员将在会后联系提交开票信息，开具电子发票。
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会议时间、地点
ICCAD-Expo 2026的各项活动的时间安排、场馆布局图如下所示。会议期间，请从西二门进出场馆。
场馆立体布局图
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用餐安排
本次ICCAD-Expo会议期间餐饮安排如下，早餐可凭房卡在入住酒店用餐，时间及地点请询问酒店前台。
工作午餐的位置如图所示：
温馨提示:
1、酒店的退房时间为每天12:00 前，超出时间请与酒店前台联系，否则将额外收取房费，请参会代表合理安排好时间；
2、请随身携带身份证件和参会二维码，刷证（码）进入展馆；
3、 会议所有活动全程均需佩戴会议胸卡，请勿遗失。
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接驳车安排
为了方便各位参会代表往返酒店与展馆，大会在会议期间安排了免费接驳班车。请认准“ICCAD-Expo 接驳班车”标识牌有序乘车。
▲ICCAD-Expo 2026 接驳班车时刻表
▲ICCAD-Expo 2026 接驳车班标识牌
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场馆分布
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展商名录
▲ICCAD-Expo 2026 展商名录
▲ICCAD-Expo 2026 展区分布
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论坛安排
ICCAD-Expo 2026的日程安排及专题论坛位置如下，如需了解详细议程可点击下方按钮。
（* 信息如有更新，以最新发布为准）
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会议议程
（* 信息如有更新，以最新发布为准）
11月20日的专题论坛位于北人亦创国际会展中心的北会议中心内，各专题论坛的位置如下：
▲11月20日 ICCAD-Expo 2026 专题论坛位置图
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参会有礼
1. 集章有礼
大会在K008 和 L081 展位旁设置“礼品兑换处”，根据相应集章规则，可兑换相应礼品。集齐“观展券”上14 个对应展位印章后，可至“礼品兑换处”，凭券兑换观展打卡礼“LOCKnLOCK 咖啡杯、蓝牙音箱、电脑支架”一套。
▲“礼品兑换处” 位置指引
2. 会议抽奖
本次会议论坛及晚宴将进行多轮抽奖活动，请备名片参与。以下部分抽奖礼品展示：
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下届预告
ICCAD-Expo 2027 第33届集成电路设计业展览会将于2027 年11月23-24日在上海世博展览馆召开，展会将首设“先进封装与Chiplet生态馆”，以独立展馆形式为先进封装与芯粒生态赛道打造专属产业主场。 围绕“设计引领全产业链”的定位，打通 “芯粒设计 — 先进封装 — 设备材料 — 测试认证 — 系统应用”完整价值链。预计吸引10,000+专业观众、600+参展企业。
扫码预定ICCAD-Expo 2027
参展席位（上海）
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