华天科技副总裁肖智轶《中国半导体封测产业现状与展望》
2026-11-09
2026年11月5日，南京，2026半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）盛大举行。本届年会由中国半导体行业协会指导、中国半导体行业协会封测分会主办，天水华天科技股份有限公司、未来半导体承办。封测年会会主论坛上，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值主任委员、天水华天科技股份有限公司副总裁肖智轶作重要报告《中国半导体封测产业现状与展望》（以下简称报告）。
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2026年中国半导体行业最新发展白皮书(行业深度分析)
2026-11-03
中国半导体产业在 2025 年迎来关键转折点，从依赖进口转向自主创新，集成电路国产化率显著提升。本文将探讨产业跃迁、全球竞合、未来图景及可持续发展解决方案。
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2026-09-23
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