ICDIA 2024官宣！ 9月我们相聚无锡

         各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。

         这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等AI算力相关的芯片增长。

        随着PC、手机、平板等消费电子的持续复苏，开启AI PC元年，以及汽车“新四化”驶入深水区，今年芯片产业会发生哪些新的变化？如何把握复苏契机？上下游如何形成更好地协同机制？

         2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用博览会（ICDIA 2024）将于9月25-27日在无锡国际会议中心举办。作为中国IC设计业与电子科技界的顶级盛会，ICDIA致力于推动芯片、IC组件到系统应用，展示中国芯创新成果与科技进步。

        ICDIA 2024将以优秀中国芯和创新应用及成果为展示重点，为观众带来令人瞩目的前沿创新成果，展示未来科技的芯画卷。

        本届大会以“应用创新、打造新生态”为主题，围绕“芯片产业生态”和“应用赋能产业升级”两条主线，特设六大主题论坛、多场创新发布与应用对接、IC应用展，以市场为导向、以产品为中心搭建芯片应用供需沟通平台。

 

        值得关注的是，集成电路设计、封测、设备与零部件、汽车电子四场大型展会同期齐聚，展览总面积近5万平方米，专业观众10万+人次，是全球IC企业与电子研发企业展示创新技术，开拓商机，促进贸易合作的最佳平台。

        关注创新应用，推动应用落地，搭建供需平台，助力芯片产业生态建设，是ICDIA成立的初衷，也是ICDIA的特色。

六大主题论坛

打造前沿技术盛宴

        本届大会设置特色六大主题论坛，包括“大模型与AI大算力芯片”、“低功耗与嵌入式设计”、“RSIC-V与IP应用”、“芯片上云与数据安全”、“通信与射频技术”、“创新发布与应用对接”。

“低功耗与嵌入式设计”论坛

        随着城市信息化和行业智能化的持续深入，嵌入式技术已成为信息产业中发展最快、应用最广的计算机技术之一，并被广泛应用于消费电子、医疗电子、工业控制、智能硬件等领域，工信部数据显示，2022年我国嵌入式系统软件市场规模达9376亿元，同比增长11.04%；预计2023年嵌入式系统软件市场规模将突破10000亿元。

        随着数字化转型深入各行各业，以及人工智能应用的推动发展，低功耗和高性能将成为嵌入式技术未来发展的核心方向。

        本次“高性能低功耗与嵌入式设计”论坛，将围绕人工智能、智能终端、物联网、边缘计算、工控等领域，聚焦嵌入式技术开发和创新应用成果，推动软硬件体系生态建设，加强上下游沟通和协作，共同探讨嵌入式系统未来的发展。

“大模型与AI大算力芯片”论坛

        ChatGPT爆火引发了生成式人工智能浪潮，近乎是同一时间，各大互联网高科技企业竞相布局人工智能大模型应用，推动人工智能在各个领域更加深入的发展，未来，人工智能或将改变人们的日常生活。

        伴随人工智能大模型时代的到来，对算力的海量需求使得在数据中心、服务器、大算力芯片领域中正上演着一场又一场军备赛。数据显示，2023年全球AI加速计算市场规模将达450亿美元，到2027年预计规模将达到4000亿美元。

        本次“大模型与AI大算力芯片”论坛，将聚焦各类大模型开发与最新的应用成果，AI大算力芯片，包括不限于GPU、ASIC、CPU、FPGA、GPGPU等，旨在探索大模型应用与算力芯片的融合发展，探讨不同人工智能应用对算力芯片的要求，以及包括存算一体等多种计算结构类型的后摩尔时代算力芯片的技术发展。

“芯片上云与数据安全”论坛

        芯片设计公司以往大部分以本地算力为主，但在人工智能、5G、超算、自动驾驶等新一代信息技术的驱动下，芯片设计的复杂度越来越高，制造工艺越来越先进，成本也随之上升，给芯片设计开发带来不小的压力和挑战。

       借助云计算是当前解决芯片设计面临的算力缺口，帮助中小规模企业平衡成本的一条路径，因此，“芯片上云”正成为芯片设计产业的一大趋势。

        怎么上云？有哪些选择？如何保证成本？如何支撑起芯片设计的“弹性算力”？对数据极度敏感的半导体行业如何保障安全？

       本次“芯片上云与数据安全”论坛将探讨上述问题，聚焦芯片产业上云的情况、难点及数据安全问题，旨在建立芯片产业与云服务商沟通的桥梁，助力打造国内云服务生态，帮助芯片企业找到好的方案，利用好云计算开展业务。

“RISC-V与IP应用”论坛

        自开源精简指令集架构RISC-V开发以来，已经有越来越多的企业、院校、科研院所加入进来。RISC-V相比传统指令集架构更具备灵活性，兼容范围广泛的应用程序，多用于智能物联网领域。现今，全球许多企业正扩大RISC-V生态及核心应用，覆盖图像传感器、安全管理、人工智能计算等。

       数据显示，2023年RISC-V收入规模将达到8亿美元，较前两年翻了近一倍，预计2024年将达到近10亿美元。随着越来越多的企业拥抱RISC-V生态，未来或将有能力与ARM和x86竞争。

       RISC-V开源开放的特性，有利于中国突破西方的限制，实现自主可控。但不可否认的是，RISC-V仍相对较新，相比ARM和x86完整、成熟的生态而言，它还面临生态碎片化、缺少部分特性、高端应用市场不足等问题。

        本次“RISC-V与IP应用”论坛主要聚焦RISC-V技术、生态应用建设、IP核及开发工具等多个领域的创新成果和前沿技术分享，探讨建设RISC-V开源开放生态的难点与挑战，国内IP应用的现状及未来发展趋势。

“通信与射频技术”论坛

        近年来，随着5G渗透率不断提高，射频前端芯片的价值和重要性在移动终端中日益凸显。国产射频前端产业在国产化替代的浪潮下，伴随国产终端的兴起得到了蓬勃的发展。

        数据显示，经过多年发展，我国在开关、PA、WIFI FEM、滤波器等细分领域出现了多家优秀的企业，射频前端企业在全球市占率已经达到10%以上。

       从全球范围来看，射频前端前五家龙头企业合计市场份额高达80%，国产替代空间仍旧很大。虽然国内有不少初创企业涌入射频赛道，但存在“偏科”的情况。比如滤波器产品大多集中在中低端，缺少高端产品。

       射频前端芯片涉及的材料、工艺及封测技术并非简单，如何在特定领域实现高端突破还是国内射频企业面临的一场大考。

       随着6G、WIFI7的技术推进，以及对于UWB（超宽度）的应用普及推广，未来通信技术的革新也会带来新的应用、新的需求。

       本次“通信与射频技术”论坛主要聚焦前沿通信和射频技术，探讨新兴通信技术对射频技术带来的机遇和挑战，以及我国射频前端芯片及模组产业的发展情况，分享最新的应用成果，推动我国射频行业向高端领域突进。

“创新发布与应用对接”论坛

        中国已经成为全球最大的电子应用市场，芯片需求量位居世界首位。为了加速上下游的对接和推广应用，ICDIA将基于《中国芯产品目录》（原中国芯汇编）征集的1000多家国产芯片企业，甄选出30款最具市场潜力的芯片组织路演发布与应用对接，助力上下游协同。

       芯片创新支撑和引领着科技创新。“创新发布与应用对接”将邀请各大电子整机企业、研发机构、系统厂商共同参与，同时邀请专家学者、企业代表等共同为国产芯片产业加速发展建言献策。

四大展会同期集聚

IC应用博览会“上新”

        除了ICDIA高峰论坛与主题论坛外，同期举办的IC应用展、第十一届汽车电子创新大会暨展览（AEIF）、第五届汽车芯片供需对接会、第十二届半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示（CSEAC 2024）也是精彩纷呈。

IC应用展（IC Expo）

        IC应用展（IC Expo）是首个致力于芯片创新、软件、系统方案到产品应用的专业精品展览。展览分【创新中国芯】、【汽车电子】、【黑科技应用】三大展区，重点展示IC设计技术、人工智能、智能终端、物联网、智慧交通、车载娱乐、健康科技、运动科技、智能家居等新产品、新技术、新场景、新应用。